第二天。

　　常乐和曾熙返回江州，然后马不停蹄转道去了长宁。

　　抵达长宁，没有惊动地方，直奔长宁存储。

　　刚下车，看见长宁存储ceo杨永宁coo高启明，迈着轻快步伐大步跑来。

　　两人脸上都洋溢着激动兴奋的神色。

　　常乐问两位：“介绍一下？”

　　杨永宁和高启明同时点头。

　　杨永宁先说：

　　“老板，基于xtacking架构的128层qlc3dnand闪存研发成功……”

　　“而且，已经通过群联联芸两家控制器厂的ssd系统验证。”

　　“我们计划今年年底正式量产，推向市场。”

　　高启明接着说：

　　“另外，128层tlc规格的闪存芯片，也同时研发成功，这表明我们领先了全世界。”

　　qlc与tlc是常见的存储芯片类型。

　　两者运用于不同的场景。

　　区别就在于，每一个存储单元能够存储的位数不同。

　　qlc芯片，每个存储单元可以存储四个比特。

　　tlc芯片，每个存储单元可以存储三个比特。

　　所以qlc的存储密度比tlc更高，但是耐久性不行。

　　一般，qlc应用于小容量场景，如家用的固态硬盘；

　　而tlc应用于大容量场景，如数据中心的服务器。

　　常乐曾熙听完两人的介绍，很高兴。

　　在euv面世国内高端芯片面临无法生继续迭代和生产的关键时刻……

　　闪存芯片领先全球，是一个振奋人心提振士气的消息。

　　曾熙问道：“其他技术大厂的研发进程是什么情况？”

　　高启明回答：“目前，基本停留在96层技术上，部分厂96层还未进入量产。”

　　“三星已经大规模量产第五代vnand存储芯片，堆叠层数96层。”

　　“美光最近遭受晋华联电的反诉，后者认为美光的产品专利侵权。”

　　“据悉，当前的证据对镁光极为不利，镁光可能采取场外手段反制。”

　　“他们目前只能量产64层3dtlcnand芯片，96层芯片还在研发，计划今年年底推出。”

　　“东芝存储已经改名铠侠，他们也已经成功研发96层3dnandflash芯片，但是也没有量产。”

　　“其他，如sk海力士英特尔等大厂，总体进度和三星一致，要实现128层芯片堆叠，还需要12年时间。”

　　“也就是说，从目前起，我们已经从追赶角色转变为引领角色。”

　　说到这里，高启明杨永宁脸上神情非常振奋。

　　常乐也是喜上心头，溢于言表。

　　回顾长宁存储的成立和入局，不过才4年多时间。

　　当初成功研发32层技术时，与国际大厂的技术差距大概在5年时间左右。

　　然而。

　　在杨永宁高启明的带领下，短短4年多时间，就攻克32层64层，略过96层，突破至128层……

　　抹平了代差不说，还领先一个代次。

　　这其中，xtacking架构功不可没。

　　xtacking架构是全新自主架构，没有任何专利陷阱。

　　目前，长宁存储已经在xtacking架构上，积累了1000多项核心专利。

　　当然，刻蚀沉积等国产替代设备也至关重要。

　　他对曾熙说：

　　“曾姐，公司安排一笔专项资金，对研发人员进行重奖。”

　　曾熙点头：“好的。”

　　杨永宁高启明两人笑了起来。

　　他们已经实现财务自由，但不代表长宁存储的研发人员实现了财务自由。

　　没有人会嫌弃钱多。

　　钱的作用，就是进一步激发员工的最大潜在动力，最大限度发挥主观能动性。

　　“谢谢老板，您看什么时候对外发布？”杨永宁问道。

　　“我看就这几天比较好。高调宣布一下，另外产品排产要抓紧，争取早日上市，全力把固态硬盘价格打下来。”常乐说：

　　“反周期大法，三星能用，我们也能用，要像京东方的屏幕一样，逆周期而行，拖垮对手。”

　　嗯，这一年。

　　全球手机终端销量不及预期；

　　euv面世进一步压缩了全球手机销量；

　　此外，三季度英特尔pc处理器旺季缺货；

　　北美数据中心订单大幅缩减；

　　一系列因素导致nandflash市场供过于求。

　　消费类nandflash价格大跌65%。

　　此时，正是反周期大法实施良机。

　　本质就是谁产能更大成本更低，谁最能亏的起。

　　“好的，我们马上安排。”杨永宁说。

　　经过紧张筹备，一周后，也就是9月底。

　　长宁存储高调举行新闻发布会。

　　发布会上，高启明宣布：成功研发128层qlc（tlc）3dnand；

　　同时，通过群联联芸两家控制器厂的ssd系统验证；

　　高启明还强调，基于xtacking架构的128层闪存，拥有最高单位的存储面积最高的i/o传输速度，以及最高的单颗nand闪存芯片容量。

　　“我们计划将于11月底12月初推向市场，产量单月10万片。”

　　“我们将率先应用于消费级ssd，逐步进入企业级服务中心等领域，满足未来5g时代的数据存储需求。”

　　高启明宣布完毕，与会记者惊了。

　　闪光灯密集闪烁，抓住这历史性一刻。

　　与会记者，大都知道128层堆叠技术意味着什么。

　　有记者确认了一遍：“高总，128层堆栈技术的面世，是不是意味着我们已经领先了全球？”

　　高启明非常肯定地点头说：

　　“目前来说是的，但是不代表将来我们还能领先，所以我们的研发从未停止。预计下一代192层存储芯片将于明年的9月面世。”

　　高启明说完，与会者更是一片哗然。

　　哗然不是嘘声，而是惊叹赞叹。

　　当天，发布会情况上传到网络。

　　网友的态度是截然对立。

　　一面是支持。

　　“向长宁存储致敬，不容易啊，国产存储芯片终于领先全球了。”

　　“支持国产，已经准备打开钱包，把硬盘换了。”

　　“长宁市牛逼了，有汽车有芯片有文旅。”

　　“长宁人，这些产业全是学勤市长在任时搞的。”

　　“xtacking架构真是神架构，可以显着降低成本，生产快，良率接近100%，单位存储量还高，64层的性能就相当于三星美光的96层性能，128层还没面世，不清楚。”

　　一面是质疑嘲讽。

　　“别吹了，euv都出来了，还吹。”

　　“其实就是买的打磨片，自己封装，本质就是一个贴牌货。”

　　“一天到晚吹牛逼，搞了半天，就是一个组装厂。”

　　“国内芯片做出先进就会被制裁，还不如跟在屁股后面混了。”