随着星宇科技的第三代旗舰机的外观工业设计率先揭幕，众多手机消费者们都被那颜值给征服了，业内人士和友商同行们也不得不承认星宇科技在国内智能手机行业这个圈子确实是处于独一档的。xiaoshuocms.com

　　此刻，网上一些智能手机圈的论坛，有网友把直播间的手机外观画面截图发到论坛里，很快便引发了热议。

　　[星宇科技果然没有让我失望。]

　　[别的想不说，就这颜值，妥妥的梦中情机了属于是。]

　　nbr系列颜值巅峰！]

　　[牛笔！]

　　[确认过眼神，光看这颜值就知道不是我能买得起的……(捂脸.jpg)]

　　nbr系列啥都好，唯一不好的地方就是太贵……]

　　[友商：听我说，给条活路，一个破手机至于这么卷？]

　　[友商已经连夜走在跟风的路上……]

　　[不愧是行业天花板级别的科技大厂，一般不出手，出手不一般。]

　　[尼采手机：非常不错的外观设计，但可惜，下一秒就是我的了。]

　　[星宇科技：你不要过来啊！]

　　[哈哈……]

　　……

　　星宇科技s3的外观一经揭幕便引发轰动，正在旗舰店排队的消费者们一看这颜值便觉得这会儿熬夜排队是值了，至少这颜值是没的说，堪称工业品中的艺术品。

　　手机性能什么的先不说，至少在s3在外观颜值上，已经把消费者们给征服了。

　　与此同时，发布会现场。

　　秦丰再次走向舞台中场，掌声也逐渐落下，他的声音进而响彻全场：“咱们来看看这部全新的s3，这是我们打造过的最优美的产品，外壳完全由钢化玻璃和高级铝打造，其边框设计完美镶嵌，设计团队细心考虑到了每一个细节，以打造出史上最漂亮精致的智能手机。”

　　“它的设计和制造都达到了前所未有的新高度，可以毫不夸张的说，这款产品所包含的软件设计硬件设计是我们面临过的最具挑战性的一次，我们攻克了不计其数的难题，最终铸成新的经典。”

　　秦丰说道这里暂停了一下，他按动了手里的小遥控器，回头瞄了眼身后的大屏幕，上面呈现出了一张s3手机的高清三视图。

　　“我们来详细了解一下这款产品，首先s3成为我们所生产出来的最薄的智能手机，也是最轻的，它只有7.7毫米的厚度，比起第二代薄了15%，也就是说，s3是目前全世界最薄的智能手机；其次它的重量只有127克，比起第二代它轻了15%，尺寸上，s3的屏幕达到了4.87英寸，屏幕占比超过了80%。”

　　观众们听到这些参数，也发现星宇科技的智能手机有着越来越大的趋势，屏幕一代比一代大。

　　这时，舞台上的秦丰有条不紊地说道：“直观上来看s3变得更大了，但它更薄了，从体积上来说反而小了一些，在进一步研发之前，这对我们的设计团队来说是一个巨大的挑战，如何设计一款比s2的配置更高，却又要轻薄更精致的智能手机？把产品的体积做大一些是非常容易的，这显然没什么挑战性，而更好而且体积更小才是挑战。”

　　友商：净是不说人话。

　　……

　　发布会在持续推进中，秦丰按动了手里的小遥控器并说道：“s3包含诸多创新科技元素，发布会上难以全部介绍，我们就抓其中几个来介绍。”

　　秦丰垂头停顿了片刻，然后抬头环视观众席进而说道：“我们都希望我们的设备能够拥有良好的性能，但更好的性能就意味着更大的处理板更大的显卡外接电源散热等等，这些决定了设备性能的高低。”

　　“但是，我们超越了这一切。”秦丰带着一丝自信的笑容有条不紊地说：“对于智能手机，现在的消费者在要求更良好的性能的同时，也要求大小合适手掌以便于随身携带，而s3在移动计算性能领域大幅领跑世界。”

　　大幅领跑世界？

　　在场的业内人士不禁暗暗感到惊讶，他这是在暗示s3手机搭载的芯片处理器已经比苹果的都牛了？

　　此刻，秦丰从容笃定地说道：“首先，s3搭载了由星宇科技和高通首次联合研发设计的s620处理芯片。”

　　听到这话的友商业内人士们都是一愣，这款新产品的处理器，星宇科技参与研发设计了？

　　好家伙，把高通给摆平了？

　　事实上如果从双方的合约内容来看，星宇科技为了确保star系列手机能用到当前世界最先进的芯片处理器，以及最重要将来不被卡脖子的国产替代做技术人才的储备和赶超战略布局。为此星宇科技是付出了非常大的代价，其中最主要的战略目的是自主化。

　　星宇科技开出了高通无法拒绝的条件，除非老美命令禁止，否则高通根本开不了拒绝的口。

　　首先便是这款命名为s620处理器的全部研发成本由星宇科技承担，高通不出一分钱，并且技术专利归高通所有，除此之外s620处理器可以全球发售，也就是说其它智能手机厂商也可以用这款处理器，但星宇科技不拿其中一分钱的利润，而且旗下star系列智能手机搭载的芯片还得正常花钱采购。

　　这代价可以说是非常之大，堪称白给系列，不然也摆不平高通，但这是为了更长远的战略目的布局，为了将来不被卡脖子，趁着现在老美还没有看得那么死那么严之前，尽可能抓住任何可以快速攀科技缩短差距的机会，尽可能的在一线前沿技术节点多参与。

　　高通是真的没法拒绝星宇科技开出的合作条件，对方出研发成本，还出大量研发人员，完事了卖的芯片还不分利润，知识产权也不要，而星宇科技只有一个要求，说的接地气一点就是你高通骁龙芯片我们感觉不太好，有点跟不上我们对新一代手机的要求，我们想自己来弄，按我们的思路来弄。

　　这样的条件，怎么拒绝？

　　面对如此诱人的条件，高通怦然心动的同时，其实也是有所顾虑在里面的，担心星宇科技也会走苹果那样的路子自主化把高通给甩了。

　　更何况星宇科技还不是北美企业。

　　但是，星宇科技最后抛出了一个大招直接让高通原地签字，那就是星宇科技承诺旗下今后的智能手机产品只用双方合作的s系列处理器，并且写进协议里，违约赔偿更是天文数字。

　　这是方鸿给出的决策，也是给高通挖的坑，因为先知先觉的他知道再过几年后，主动撕毁协议的必定是老美，必定是高通自己。

　　尤其是那天文数字的违约金，将会成为高通的一个史诗级天坑，要么就别毁约，要么就赔钱。

　　无论选择哪个，高通都会痛不欲生。

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